| 1. 仕様決定 |
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| 開発の各段階において下記の方針にて高品質な製品を開発します。 1） 要求仕様に対して 設計仕様書を作成し 詳細な機能、動作、仕様を記述します。 2） 設計仕様書をもとにお客様に複数回の説明を行い、 要求仕様等に不足分、修正点あれば修正を行います。 このことにより 設計仕様の誤り、不足を防ぎます。 |
| 2. 詳細設計 |
| 1）ICの推奨動作条件を守ります。 2）データシートに書かれていない不明点はメーカーに確認します。 3）ノイズ発生をできるだけ減らすこととします。 4）最悪動作条件においてもマージンのある設計とします。 信号波形、信号タイミング、電源波形、クロック品質、電源波形、動作温度等 5）設計時において設計チェックリストを作成し、 その各種確認項目に対するエビデンスをドキュメントとして残します。 6）生産継続性を考えた部品を選択します。 |
| 3. アートワーク |
| 1）信号品質を優先した配置、層構成とします。 2）反射波形を考慮したVIAの使用、トポロジーとします。 3）クロストークを考慮した配置とします。 4）発熱を考慮した配置とします。 5）アートワーク仕様チェックリストを作成し、 その各種確認項目に対するエビデンスをドキュメントとして残します。 |
| 4. 検 証 |
| 1）試験項目チェックリストを作成し、それをもとに試験要領書を作成します。 また、お客様との間にて確認をします。 2）各種測定を行い、信号品質が要求仕様に対してマージンがあることを確認します。 3）設計仕様書に記述されていることすべての確認をします。 4）動作上最悪条件にて各種検証を行います。 5）検証結果を試験成績書としてまとめます。 |